苹果公司宣布，其新一代芯片将由三星电子在美国得克萨斯州奥斯汀的芯片代工厂生产。双方正在奥斯汀的半导体工厂合作开发一种创新的芯片制造技术，该技术是全球首次应用。苹果表示，这项技术首次在美国引入，工厂生产的芯片将优化包括iPhone在内的产品功耗和性能。

行业观察人士推测，这款芯片很可能是用于下一代iPhone的CMOS图像传感器，但三星方面并未对相关细节予以确认。

此外，苹果还宣布将额外在美国投资1000亿美元，使得苹果在未来四年内对美国的投资承诺总额达到6000亿美元。